随着全球疫情常态化，各国经济开始复苏，消费电子需求增长，工业、汽车需求回暖，但芯片制造商行业产能紧张、严重缺货的情况不降反增，导致下游终端市场“涨声”不绝，全球半导体市场保持持续高景气。芯片是一种微型电子器件，又称集成电路。目前除部分国际巨头外，芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片产业市场深度调研及未来发展趋势预测研究报告》显示：

芯片行业市场发展前景投资分析

随着亚洲供应链和工厂的发展，高科技制造业逃离美国始终是个重要的辩论主题。这些亚洲政府不仅提供慷慨的补贴，还提供了更便宜的劳动力和更少的监管。与其他备受瞩目的制造行业相比，这种外流在计算硬件和消费电子行业尤为明显。芯片设计的原材料(包括工业化学品和硅晶体)也主要来自美国以外的地区。台积电是此类制造商中规模最大、技术最先进的。

中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。

目前，中国新一代人工智能开放创新平台分别依托百度、阿里云、腾讯、科大讯飞公司、商汤集团，建设自动驾驶、城市大脑、医疗影像、智能语音、智能视觉5家国家新一代人工智能开放创新平台。

过去几年，中国在人工智能领域由于战略层面的高度重视，以及中国本土企业的努力，中国已经成为全球公认的人工智能领域的领军者。

由科技部、工信部、芯片制造商技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头，70余家芯片制造商企事业单位成立“中国芯片制造商产业创新战略联盟”，芯片制造正努力为实现国内芯片制造商产业的自主安全可控和全面快速发展建言献策。

2023年全球芯片产业收入将下降2.5%左右。世界半导体贸易统计协会(WSTS)更为悲观，芯片制造估计2023年的全球芯片市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。市场不景气必然映射到企业投资管理上，国际半导体产业协会(SEMI)预判，2023年全球芯片产业资本支出只有1381亿美元，同比降幅高达26%。

近年来，为了进一步鼓励国内半导体的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，国家政府及相关部门相继出台了相关文件和法规，为芯片半导体产业的健康发展提供了强有力的支撑，中国半导体芯片市场发展空间潜力无限。

未来，芯片制造商和知识产权开发者将不得不更加努力地维护员工的分而治之的策略，并尽可能地保持警惕，监控数据流动。

到2030年，中国有望成为世界上最大的芯片生产国。中国正在向其芯片产业投入数百亿美元资金，希望最终能赶上或超过其他国家。芯片在全球范围内越来越被视为国家安全的优先事项，因为它们不仅在消费技术领域发挥着巨大的作用，而且在军事和网络战中也至关重要。

国产芯片制造发展潜力

目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国芯片制造企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。

我国芯片制造商产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国芯片制造商产业结构也实现突破性改善，芯片制造商规模实现对封测业规模的历史首次超越。

芯片行业报告对中国芯片行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。